— 公司简介 —
南通通富微电子股份有限公司成立于1994年，总部位于江苏省南通市，是中国前三大IC封装测试企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是南通通富微电公司的客户。公司封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。合肥通富微电子有限公司由南通通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司共同投资，由南通通富微电公司负责运营，专业从事集成电路封装测试业务。公司占地约198亩，建筑面积达18万平方米，生产厂房面积达9.4万平方米，将拥有超过5万平方米现代化厂房，中央空调冬暖夏凉，于2016年初将公司建设成为工艺技术最全、技术水平最高、自动化程度最先进、一流环保、一流节能的世界级绿色标杆式工厂。
