— 公司簡介 —
南通通富微電子股份有限公司成立于1994年，總部位于江蘇省南通市，是中國前三大IC封裝測試企業(yè)，全球前十大半導(dǎo)體制造商有一半以上是南通通富微電公司的客戶。公司封裝技術(shù)包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、Sip等先進(jìn)封測技術(shù)、QFN 、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù)。合肥通富微電子有限公司由南通通富微電子股份有限公司、合肥海恒投資控股集團(tuán)公司、合肥市產(chǎn)業(yè)投資引導(dǎo)基金有限公司共同投資，由南通通富微電公司負(fù)責(zé)運營，專業(yè)從事集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。公司占地約198畝，建筑面積達(dá)18萬平方米，生產(chǎn)廠房面積達(dá)9.4萬平方米，將擁有超過5萬平方米現(xiàn)代化廠房，中央空調(diào)冬暖夏涼，于2016年初將公司建設(shè)成為工藝技術(shù)最全、技術(shù)水平最高、自動化程度最先進(jìn)、一流環(huán)保、一流節(jié)能的世界級綠色標(biāo)桿式工廠。
