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崗位職責：

1、負責飛行器、制導、手持設備、地面系統等項目現有硬件維護和新功能開發；

2、嵌入式系統硬件總體方案設計、合理規劃項目節點；

3、總體及分系統詳細設計，包括原理圖設計、PCB layout、器件選型、硬件試制、裝焊調試；

4、負責崗位相關技術文檔撰寫和歸檔等工作；

5、參與項目會議，積極提出自己的意見；

6、主動對項目負責人報告項目進展情況；

7、執行領導安排的其他工作。

任職要求：
1、熟悉無人機、機器人、手持終端、制導類產品、無線裝定、地面系統或其他產品的嵌入式硬件研發工作；

2、熟悉ARM、DSP、FPGA等處理器原理及最小系統硬件設計，具有TI C6000系列及以上CPU開發經驗更佳；

3、對信號完整性、EMC有深入的認識；

4、熟悉模擬電路設計；

5、精通各類功能外設和接口電路設計；

6、精通主流EDA硬件開發工具，具有高密度、多層板開發經驗更佳；

7、熟悉電機控制硬件更佳；

8、有軍品設計經驗更佳；

9、以上要求滿足其中一項即可，能力越強則待遇越高。