2023-07-25
97次
硬件工程師
面議
聯(lián)系方式
聯(lián)系人：企業(yè)設(shè)置不公開
聯(lián)系電話：企業(yè)設(shè)置不公開
職位描述
工作內(nèi)容：
1. 負責芯片驗證平臺開發(fā)，及腳本開發(fā)與維護；
2. 根據(jù)設(shè)計規(guī)格提取相關(guān)測試點，編寫驗證方案；
3. 負責芯片模塊級驗證測試點分解，并完成模塊驗證；
4. 負責芯片系統(tǒng)級驗證，測試點分解、驗證方案撰寫、覆蓋率收集等；
5. 根據(jù)驗證方案和測試點搭建驗證環(huán)境進行仿真驗證；
6. 參與數(shù)字后仿真、芯片的CP測試平臺構(gòu)建與仿真；
職位要求：
1、本科及以上學歷，微電子、電子科學與技術(shù)、電子信息工程、集成電路設(shè)計等相關(guān)專業(yè)，3年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗；
2、熟悉IC模塊驗證和系統(tǒng)級驗證的相關(guān)流程；
3、熟練使用芯片開發(fā)相關(guān)的EDA工具，如VCS、Verdi、VDE等；
4、熟練使用C語言，以及perl/tcl/makefile等腳本語言的中的一種；
5、熟練使用systemverilog驗證語言，熟悉UVM驗證方法；
6、具有較強的溝通能力、協(xié)調(diào)能力、以及分析問題的能力；
1. 負責芯片驗證平臺開發(fā)，及腳本開發(fā)與維護；
2. 根據(jù)設(shè)計規(guī)格提取相關(guān)測試點，編寫驗證方案；
3. 負責芯片模塊級驗證測試點分解，并完成模塊驗證；
4. 負責芯片系統(tǒng)級驗證，測試點分解、驗證方案撰寫、覆蓋率收集等；
5. 根據(jù)驗證方案和測試點搭建驗證環(huán)境進行仿真驗證；
6. 參與數(shù)字后仿真、芯片的CP測試平臺構(gòu)建與仿真；
職位要求：
1、本科及以上學歷，微電子、電子科學與技術(shù)、電子信息工程、集成電路設(shè)計等相關(guān)專業(yè)，3年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗；
2、熟悉IC模塊驗證和系統(tǒng)級驗證的相關(guān)流程；
3、熟練使用芯片開發(fā)相關(guān)的EDA工具，如VCS、Verdi、VDE等；
4、熟練使用C語言，以及perl/tcl/makefile等腳本語言的中的一種；
5、熟練使用systemverilog驗證語言，熟悉UVM驗證方法；
6、具有較強的溝通能力、協(xié)調(diào)能力、以及分析問題的能力；
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有時候，一次不猶豫的投遞，恰恰成就了一次超完美的面試。 