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【岗位职责】：
1.负责新开发芯片（SSD/UFS/eMMC）前端验证及电路板调试工作；
2.负责研发阶段芯片（SSD/UFS/eMMC）的电气特性及功能验证；
3.负责研发阶段芯片（SSD/UFS/eMMC）的硬件问题定位及分析与固件协作验证；
4.负责芯片（SSD/UFS/eMMC）在开发前期和产线量产期间失效机理的分析及解决；
5.负责Android/Windows平台环境搭建及失效分析；
6.负责客户端前期新产品导入、量产、市场RMA等问题分析及解决。

【任职要求】：
1.全日制本科以上学历，电子信息工程/通信工程/计算机/微电子/嵌入式系统设计等相关专业；
2.有基本的焊接能力和示波器/逻辑分析仪使用经验者优先考虑；
3.有项目整合、开发经验者优先考虑；
4.熟悉单片机、计算机体系结构、SOC者优先考虑；
5.具有强烈的责任心及较强的抗压能力、学习能力、应变能力、逻辑思维和分析解决问题的能力；
6.具备良好的沟通能力、团队协作能力；
7.可接收优秀应届毕业生，参加过全国/省市级电子设计竞赛者优先考虑；
8.可接受适当出差。