企業(yè)簡(jiǎn)介
南通通富微電子股份有限公司成立于1994年，總部位于江蘇省南通市，是中國(guó)前三大IC封裝測(cè)試企業(yè)，全球前十大半導(dǎo)體制造商有一半以上是南通通富微電公司的客戶。公司封裝技術(shù)包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、Sip等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)、QFN 、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)以及汽車(chē)電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù)。合肥通富微電子有限公司由南通通富微電子股份有限公司、合肥海恒投資控股集團(tuán)公司、合肥市產(chǎn)業(yè)投資引導(dǎo)基金有限公司共同投資，由南通通富微電公司負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)，專(zhuān)業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。公司占地約198畝，建筑面積達(dá)18萬(wàn)平方米，生產(chǎn)廠房面積達(dá)9.4萬(wàn)平方米，將擁有超過(guò)5萬(wàn)平方米現(xiàn)代化廠房，中央空調(diào)冬暖夏涼，于2016年初將公司建設(shè)成為工藝技術(shù)最全、技術(shù)水平最高、自動(dòng)化程度最先進(jìn)、一流環(huán)保、一流節(jié)能的世界級(jí)綠色標(biāo)桿式工廠。
